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《半导体》南茂H2审慎乐观 影象体发展优于驱动IC

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封测厂南茂(8150)今日召开线上法说,展望营运后市,董事长郑世杰示意,各产物线可望延续上半年发展动能,其中影象体发展将优于驱动IC,对2021年第三季及下半年营运展望审慎乐观。由于看好今年营运发展显示,预期明年股利分配金额可望优于今年。

南茂第二季及上半年营运发展动能强劲,毛利率显著提升,郑世杰示意,主要沾恩稼动率大幅提升,以及产能吃紧使客户签署长约保障产能、进而提升代工价钱。公司也适度反映质料成本上涨状态,其中涨价孝顺发展约5~6%。

南茂亦宣布2021年7月自连系并营收24.17亿元,较6月23.6亿元发展2.44%、较去年同期18.86亿元发展达28.16%,连4月改写新高。累计前7月合并营收158.65亿元发展达22.97%,续创同期新高。

郑世杰指出,沾恩市场苏醒动员需求增添,南茂下半年各产物线发展动能将延续上半年佳绩,封测代工均价上涨及高稼动率将连续提升赚钱。虽然晶圆供应连续吃紧,公司将与客户连续关注晶圆来料状态,确保产物线稼动水准,对第三季及下半年营运审慎乐观。

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影象体方面,郑世杰示意,因应消费电子及车用等产物运用增添,南茂将连续扩充封装及测试产能,以因应客户需求。沾恩客户连续备货挹注,DRAM产物连续发展、NOR/NAND Flash发展动能亦佳,使影象体第三季整体发展动能将优于驱动IC。

驱动IC方面,郑世杰示意,金凸块、覆晶薄膜及玻璃覆晶稼动率虽受晶圆来料不顺影响而有所升沉,但在需求依然强劲动员下,下半年整体营运仍将连续发展。夹杂信号沾恩主要客户备货起劲,下半年亦将连续发展。

郑世杰说明,由于原物料供应相当不稳固,且装备交期连续延迟、使产能更为吃紧,DRAM封测代工报价7月起陆续调涨。驱动IC则面临晶圆供应不足,但客户为维持营收获长,均朝向高价位驱动IC或OLED产物,使高阶测试需求大增、产能异常吃紧,亦反映部门价钱。

郑世杰以为,晶圆供应吃紧短期看不到纾缓迹象。至于影象体后市近期虽杂音频传,但可分为先进制程的DRAM/Flash、低容量的利基型DRAM及NOR Flash两类。其中,后者状态相当稳固,且需求量不减反增,南茂对此部门发展较有信心,因此扩充不少封测产能。

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