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本报综合新闻 克日,半导体行业制造商协会(SEMI)公布晶圆行业季度剖析讲述。讲述称,2021年第二季度全球晶圆出货面积增进6%,到达3534百万平方英寸,再创新高。

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国际半导体产业协会旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司产物开发与应用工程副总裁Neil Weaver示意:“晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增进;市场求过于供,12英寸及8英寸晶圆应用供应延续吃紧。”

硅片是大部门半导体芯片的基本质料,而半导体芯片是所有电子产物,包罗电脑、通讯产物和消费装备的主要组成部门。自去年下半年以来,半导体芯片欠缺已经成为影响全球多个行业的问题,芯片价钱也随之水涨船高。

而在近期,包罗台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在公布财报时指出,芯片欠缺问题将延续存在,而且只管芯片欠缺对汽车行业的影响情形有所缓解,但汽车行业仅仅是受到芯片欠缺影响的众多行业中的一小部门。

此外,半导体行业权威机构ICinsights在本月宣布了全球晶圆产能数据,中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%。该机构还展望,中国大陆将是唯逐一个在2020年至2025年时代产能占有率增添的区域。

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